Slovenia eager to play role in chip development

Ljubljana, 24 January - Slovenia is keen on jumping on the chip train after the EU passed legislation stipulating that the bloc should have a 20% global share in chip production by 2030. The country has know-how and experts in this field, according to speakers at Slovenia's first conference dedicated to chips, held in Ljubljana on Tuesday.

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor družbe RLS merilna tehnika Janez Novak.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor družbe RLS merilna tehnika Janez Novak.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Vodja Odseka za kompleksne snovi na Institutu Jožef Stefan Dragan Mihailović.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Predstojnik katedre za elektroniko na Fakulteti za elektrotehniko Marko Topič in državni sekretar na ministrstvu za gospodarski razvoj in tehnologijo Matevž Frangež.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Dekan Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani Gregor Dolinar in rektor ljubljanske univerze Gregor Majdič.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor podjetja Cosylab ter predsednik Inženirske akademije Slovenije Mark Pleško.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Mikroskop.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Dekan Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani Gregor Dolinar.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Dekan Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani Gregor Dolinar.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Rektor ljubljanske univerze Gregor Majdič.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Državni sekretar na ministrstvu za gospodarski razvoj in tehnologijo Matevž Frangež.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Predstojnik katedre za elektroniko na Fakulteti za elektrotehniko Marko Topič.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar in direktor podjetja Cosylab ter predsednik Inženirske akademije Slovenije Mark Pleško.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar.
Foto: Katja Kodba/STA

The rest of this news item is available to subscribers.
The news item consists of 1.284 characters (without spaces) or 234 words words.

Buy the news item. Price: 2 tokens; on account: 0 tokens.

sm/nvi/aaz
© STA, 2023